Le verre en route pour devenir le nouveau roi des puces?
La course aux avancées technologiques a pris une nouvelle dimension ces dernières années, avec l'émergence de l'intelligence artificielle et la croissance exponentielle des centres de données. Face à cette demande accrue, le silicium, jusque-là roi indiscutable de la fabrication de puces, a commencé à faire défaut.
Le verre est désormais en lice
Depuis 2026, plusieurs géants de l'industrie, tels que Intel, AMD, SK et TSMC, ont déjà commencé à adopter le substrat de verre comme alternative au silicium. Bien qu'il ne soit pas prévu de remplacer complètement ce dernier, ce matériau pourrait prendre son essor comme support pour les processeurs, évitant ainsi les problèmes de propriétés isolantes.
Les chips photoniques, qui promettent d'être 300 fois plus rapides que les puces actuelles, font également leur apparition. Le substrat de verre leur offre une surface ultralisse, un câblage à haute densité et une latence réduite, ce qui en fait un élément clé pour les applications d'IA.
Les investissements massifs sont également un facteur clé dans cette transition. Intel, par exemple, a déjà dépensé plus de 1 000 millions de dollars pour développer ses prototypes de